این فرآیندها در خلاء و در دمای حدود ۲۰۰ سانتی گراد تا ۵۰۰ سانتی گراد انجام می گیرند. در رسوب فیزیکی بخار ذرات به جای این که واکنش های شیمیایی به صورت لایه رسوب کنند که شیوه رسوب شیمیایی بخار است، به روش فیزیکی روی قطعه کار قرار می گیرند.
تبخیر در خلاء
در این فرآیند، فلزی که باید رسوب شود در دمایی بالا و در خلاء تبخیر شده و روی زیر لایه، که معمولا در دمای اتاق یا کمی بالاتر است، رسوب داده می شود. با این روش می توان پوشش هایی با ضخامت یکنواخت را حتی روی اشکال پیچیده، رسوب داد.
تبخیر قوسی
ماده پوشش ( کاتد) با چند تبخیر کننده ( اوپراتور ) قوسی ( نوع سه تایی آن و با استفاده از الکتریک های بسیار متمرکز ، تبخیر می شود.
قوس ها، یک پلاسمای به شدت فعال که متشکل از بخار یونیزه شده ماده پوشش است، به وجود می آورندو این بخار روی لایه سطحی (آند) تقطیر شده و آن را می پوشاند.
دیدگاهتان را بنویسید