حکاکی فرایندی است که به آن وسیله کل لایه های نازک یا بخش هایی خاص از لایه های نازک برداشته می شود و نقش مهمی را در سلسله مراحل ساخت ایفا می کند.
یکی از مهم ترین معیار ها در فرآیند حکاکی گزینش پذیری است، که عبارتند از امکان حکاکی یک ماده بدون حکاکی ماده دیگر است.
در فناوری سیلیکون، یک فرآیند حکاکی باید لایه دی اکسید سیلیکون را با کمترین برداشت از سیلیکون زیر لایه یا ماده ضد نور، حکاکی کند.
به علاوه، پلی سیلیکون و فلزات باید با خطوط تفکیک بالا و شکل دیواره هایی قائم و حداقل برداشت از لایه عایق زیرین یا ضدنور، حکاکی شوند.
حکاکی از صدها آنگستروم تا چندین هزار آنگستروم در دقیقه تغییر می کند و گزینش پذیری ها (که طبق تعریف نسبت آهنگ حکاکی دو لایه نازک است می تواند از ۱۰۱ تا ۱۱۰۰ می تواند متغییر باشد.
یک روش قدیمی تر در حکاکی وجود دارد که در آن برای حکاکی لازم است ویفرها در یک محلول مایع غوطه ور می شوند که به (حکاکی مرطوب) معروف می باشد .
اگر حکاکی دی اکسید سیلیکون منظور باشد، این محلول معمولا حاوی اسید هیدروفلوئوریک خواهد بود، که سیلیکون را بسیار آرام حکاکی می کند.
ایراد عمده این روش حکاکی این است که همسان گرد است، به این معنی که حکاکی در تمام جهات یکسان انجام می گیرد.
دیدگاهتان را بنویسید